| 環(huán)節(jié) | 應(yīng)用內(nèi)容 | 價值體現(xiàn) |
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| 晶圓制造 | 硅、砷化鎵、碳化硅等晶圓拋光后 / 切割后表面檢查;光刻前基板清潔度確認;封裝前最終外觀全檢 | φ30mm 光斑適配 6 英寸及以下晶圓,400,000Lux 照度可暴露納米級劃痕、拋光殘留與微塵,冷鏡技術(shù)避免熱損傷敏感晶圓 |
| 芯片封裝 | 引線鍵合、塑封后表面缺陷檢測;BGA/CSP 等封裝體焊點與表面微裂紋檢查 | 局部高精度掃描定位污染點,雙照度模式適配不同封裝材料與結(jié)構(gòu)的觀察需求 |
| 研發(fā)與實驗室 | 新材料表面特性研究;工藝優(yōu)化中的缺陷溯源;光掩膜局部缺陷檢查 | 穩(wěn)定色溫與光路支持定量觀察,冷鏡控溫保障樣品原始狀態(tài),助力研發(fā)數(shù)據(jù)精準(zhǔn) |
| 環(huán)節(jié) | 應(yīng)用內(nèi)容 | 價值體現(xiàn) |
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| PCB 與 FPC 制造 | 基板表面劃痕、凹陷、鍍層不均檢測;精細線路短路 / 斷路的目視定位 | 高亮度與銳利光線可清晰呈現(xiàn)微米級線路缺陷,冷光避免基板形變,提升制程良率 |
| 精密電子元件 | 液晶面板、光學(xué)玻璃、陶瓷基片等表面異物、霧度與邊緣崩邊檢查 | 適配小尺寸元件的局部檢測,雙照度切換兼顧快速篩查與精細觀察,降低漏檢率 |
| 電子材料檢測 | 半導(dǎo)體封裝用樹脂、導(dǎo)電膠等表面質(zhì)量與均勻性檢查 | 3400K 色溫還原材料真實外觀,減少照明不均導(dǎo)致的誤判,保障材料入廠質(zhì)量 |
超高照度與精準(zhǔn)光斑:φ30mm 光斑內(nèi)達 400,000Lux 以上照度,照射距離 140mm,可發(fā)現(xiàn)亞微米級微小缺陷;光斑邊緣銳利,減少邊緣模糊帶來的判斷誤差yamada-opt...。
冷鏡控溫?zé)峁芾恚簝?nèi)置特殊冷鏡反射可見光、透射紅外線,熱影響降至傳統(tǒng)鋁鏡的 1/3,避免熱敏感樣品(如晶圓、薄玻璃)升溫形變或損傷;搭配強制風(fēng)扇冷卻,連續(xù)作業(yè)溫度穩(wěn)定。
穩(wěn)定光譜與色溫:3400K 鹵素光源,光線銳利均一,照明不均少,顏色還原真實,減少因色溫波動導(dǎo)致的缺陷誤判;支持電壓調(diào)整式亮度調(diào)整,總變動率≤1%yamada-opt...。
雙照度快速切換:兩級切換機構(gòu)一鍵切換高光 / 低光模式,適配快速篩查(低光)與精細定位(高光),提升檢測效率;模塊化燈座設(shè)計,JCR15V150W 燈泡更換便捷,縮短停機時間。
工程化適配性:AC100V 電源,功耗約 200W,環(huán)境溫度 0–40℃穩(wěn)定工作;自帶安裝軸,可快速集成到檢測臺或自動化設(shè)備,支持在線 / 離線檢測場景yamada-opt...。
無損檢測,保障良率:冷鏡技術(shù)從源頭解決熱輻射問題,避免傳統(tǒng)強光燈導(dǎo)致的樣品隱性損傷,尤其適合對溫度敏感的半導(dǎo)體材料與精密電子元件,直接提升制程良率與產(chǎn)品可靠性。
高效精準(zhǔn),降本增效:超高照度與穩(wěn)定光路大幅降低微小缺陷漏檢率,減少返工與報廢成本;雙照度切換與快速換燈設(shè)計縮短檢測周期,提升生產(chǎn)線流轉(zhuǎn)效率。
靈活適配,多場景通用:適配 6 英寸及以下晶圓、小尺寸基板與電子元件,覆蓋研發(fā)、量產(chǎn)、質(zhì)檢等多環(huán)節(jié);可與顯微鏡、CCD 相機等設(shè)備聯(lián)動,支持手動與自動化檢測方案。
穩(wěn)定可靠,維護簡便:強制風(fēng)扇冷卻確保長期運行穩(wěn)定,總變動率≤1% 保障檢測一致性;標(biāo)準(zhǔn)化燈泡與模塊化結(jié)構(gòu)降低維護難度,原廠配件供應(yīng)充足,生命周期成本可控yamada-opt...。
適配場景選型:以 6 英寸及以下小尺寸樣品為主選 YP-150ID;8 英寸及以上大尺寸晶圓 / 面板可搭配 YP-250I,或多臺 YP-150ID 組合覆蓋。
操作與維護要點:定期清潔冷鏡與濾光片,避免灰塵影響照度與熱管理;燈泡壽命約 35–50 小時,建議批量備用并記錄使用時長,及時更換以保障檢測精度yamada-opt...。
集成與聯(lián)動:通過安裝軸固定到檢測設(shè)備,配合可調(diào)支架實現(xiàn)多角度照明;與圖像采集系統(tǒng)聯(lián)動時,注意匹配 3400K 色溫的相機參數(shù),提升圖像分析準(zhǔn)確性yamada-opt...。